1田杉山脈 ★2018/10/19(金) 19:56:33.05ID:CAP_USER
サムスンの新しいチップ製造法が実用化の段階に入った。今後スマートフォンや機器の高速化や省エネ化に役立つだろう。
サムスンは韓国で現地時間10月18日、極端紫外線(EUV) リソグラフィを利用するLPP(Low Power Plus)プロセスでの7nm(ナノメートル)チップの製造を開始したと発表した。この技術は何十年も前から開発されていたが、これまで製造現場で用いられことがなかった。
サムスンの7nm LPP EUVプロセスは、Qualcommの次世代「Snapdragon」5Gモバイルチップセットの製造に利用される予定だ。両社は2018年、華城工場「S3 Fab」での7nmチップ生産に向けて、60億ドル(約6740億円)の新しいEUVラインの建設をサムスンが開始した時に、この事実を認めた。
サムスンはこの製造プロセスについて、5G通信や人工知能(AI)、ハイパースケールデータセンター、モノのインターネット(IoT)、自動車、ネットワーク用のチップ製造に利用できると述べている。
サムスンによると、顧客にとってこの方法でウエハを製造する大きなメリットは、より低コストなチップ製造プロセスで新製品をさらに迅速に発売できることだという。
製造の迅速化は、シリコンウエハの製造パターンにEUVリソグラフィを用いることで可能になる。
EUVは、13.5nmの波長の光を発することができ、193nmの波長にしか達しない従来のフッ化アルゴン液浸技術に必要な複数回の露光ではなく、1回の露光でウエハ層を製造できる。
サムスンが「7LPP」と呼ぶ7nm製造技術により、10nmプロセスと比べて、面積効率が最大40%アップするほか、性能が20%向上し、消費電力が50%減少する。
サムスンは、次世代設計のチップの大量生産が必要な顧客向けに、2020年までに新しいEUVラインを利用できるようにしたいと考えている。
https://japan.cnet.com/article/35127265/
2名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:00:42.12ID:CPLQF/A3
2ならサムチヨン倒産!
3名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:00:49.37ID:sd+Mn0sB
サムスンのファブにはASMLの装置がずらーと並んでいそうだな
さぞ壮観だろうな
17名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:25:49.19ID:q7IZyfDE
>>3
ニコ爺涙目だなw
47名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 02:21:48.06ID:CP+11GjY
>>3
ASMLなん?
東エレもやってたよね
6名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:04:17.26ID:afxPdvM5
ニコンはないのか
9名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:11:30.65ID:00c24za5
>>6
技術的にムリ
7名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:05:49.50ID:qTVG3LBi
38名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 00:24:03.81ID:XpmPWtXz
>>7
いや、ステッパーはあくまで露光するだけだからな・・・
半導体の製造設備は他にも様々な装置で成り立ってるわけでね。
歩留まりを上げるためにはむしろ高精度な成膜やエッチングこそ重要なんだよ。
ウェハーが大きくなるほど中心部と外周部で生成される膜厚、エッチングされる膜厚に差が生まれるから、
製造コストをどこまで下げられるかはむしろこれらのマシンの精度が大切なのよね(;^_^A
あとはストレスマイグレーション。各工程で熱が加わることでウェハーが反って断線する。
11名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:13:30.51ID:P9lnRiyc
12名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:13:43.08ID:4jERLktW
因みににASMLの特殊な部品に日本製が使われてる
13名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:15:02.36ID:qTVG3LBi
昔は○○も作れない国に日本が負けてるわけがないとよく言われてた韓国
次第に品質で劣る国だから負けるわけがないと言われるようになり
そのうち○○の製品はパーツはうちの国のを使ってると言うようになった
ところが最近では「パーツを作る機械」がうちの国の物だから~
5年後はどういう文言になってるのか、不安で仕方がない
このコピペ思い出したわ
24名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 21:02:35.06ID:ulol8JlB
>>13
反日アフィブログに転載したいからその調子でどんどん日本叩き頼むわ
51名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 06:13:57.17ID:PHZtTGT1
>>13
この部品の起源は日本
15名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:20:10.56ID:nWbi2Hto
25nmが物理的限界とか言ってたのも随分前か
18名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:29:55.52ID:k3UztfO1
キヤノンがんばれ
20名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:47:05.57ID:az+l2q22
お前らの心の拠り所の日本から盗んだ技術はとっくに卒業して新技術か
科学技術って怖いな
22名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 20:49:14.88ID:qYCwKfop
インテルはEUVは21年以降らしいな。微細化競争はTSMC vs Samsungが頂上決戦というまさかのサプライズ。
26名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 21:16:03.47ID:qTVG3LBi
まあ、あの製品に日本の部品が‥ってほんとよく見るよな
27名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 21:17:03.73ID:nmgdnrae
サムスンの工場を見学させてもらって、日本にも7nmの製造工場を
29名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 21:27:54.10ID:unZGyYgu
サムスン製品の応援買いしたほうがいいかな。
30名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 21:39:20.69ID:O3iv9Ofi
※ LPP(Low Power Plus)プロセスでの7nm(ナノメートル)チップの製造を開始したと発表した。
訳のわからん書きっぷりをしているところから判断すると、大量生産に成功したという意味ではないよな。
出荷が出来るのは結局インテルの後なんだろ?
32名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 22:14:49.12ID:Gi66CO9x
ついにEUV露光が実用化か!
個人的には大ニュースだ
34名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 23:37:20.13ID:rSuqL0FZ
俺たちのSamsung
ぶっちぎりで最先端を走る技術力
誇らしい
35名刺は切らしておりまして2018/10/19(金) 23:49:57.25ID:rGufgp37
日本の機械使っただけなんだろ?
40名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 01:15:06.12ID:PxLLKNZi
サムスンは資金と要望出すだけで実際に製造装置作ってるのはオランダのASMLじゃん
41名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 01:40:28.97ID:bc988LFi
GFとインテルが競争から離脱を見ると
PC時代は完全に終わったと感じるな
43名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 01:55:03.64ID:WxIs9TOa
製造装置は日本製。
50名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 0
3:32:26.09ID:OTiGNOnR
TSMCがすでに量産始めてるんじゃないの?
サムスンは
テストチップ出して来年量産開始じゃ一年遅れなんでない?
54名刺は切らしておりまして2018/10/20(土) 10:17:41.70ID:O1TPh+gJ
FLASHが将来も安くなり続けるということはありがたいことだわ。
しかしリソグラフィ技術はとっくにX線にいってるかと思ったが意外に技術進化が遅いね。
引用元:http://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1539946593/
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