【製造】韓国型半導体の素材・装備開発、続々成功…サムスン電子

サムスン電子は２５日、「協力会社と素材・装備の共同開発の努力が続々と実を結んでいる」と述べた。ＥＯテクニクスの場合、これまで輸入に依存していた半導体の蒸着とエッチング工程に用いられる高性能レーザー設備をサムスン電子と共同開発した。レーザーを使っていなかったときは、複数回に渡って蒸着とエッチングを繰り返しながら回路以外のフォトレジストを除去したが、回路が全点微細化し、技術的な限界にぶつかっていた状況だ。サムスン電子は「ＤＲＡＭ微細化の過程で慢性的に発生する不具合問題を解決できるようになり、収率（完成品の割合）を引き上げることができるようになった」と語った。ＥＯテクニクスの成圭棟（ソン・ギュドン）代表は「８年間にわたるサムスン電子との研究開発の成果として開発に成功し、同社の従業員も大きな誇りを感じた」とし「今後も革新による半導体の競争力強化の努力を続けていきたい」と述べた。

フッ化水素メーカーのソルブレインは、サムスン電子と合同でＮＡＮＤ型フラッシュエッチング工程の核心素材「高選択比リン酸」を世界で初めて開発した。高選択比リン酸とは、特定の物質だけを選択的に溶かし、ウェハー上に正確な回路を描くことができる。また、サムスン電子はサイノースと合同で半導体エッチング工程の効率化に必要なセラミックパウダーを開発した。サムスン電子の関係者は「協力会社と共同開発した装備や素材により製品の品質が大幅に向上した」とし「協力会社の競争力が強化されたのはもちろんのこと、国内の半導体メーカーの生態系がさらに強化されることが期待される」と述べた。

サムスン電子は、今後も協力会社との共同開発や経営諮問を拡大する計画だ。ウォンイクＩＰＳ、テス、ユージンテック、ＰＳＫなどをはじめとする設備協力会社と第２・３次協力会社とも相次いで了解覚書（ＭＯＵ）を締結し、７月から共同開発に着手する。協力会社が開発を必要とする設備や部品を選定すると、サムスン電子が加勢して共同開発を進める形だ。また、サムスン電子は協力会社２４社には開発・製造・品質・環境安全など９つの分野の経営諮問を行う。

サムスン電子は、Ｋチップを導いていく未来の人材育成のための産学協力も強化する。サムスン電子はことし、ソウル大学と合同で人工知能（ＡＩ）半導体工学連合専攻課程を新設した。所属学生に産業インターンシップの機会、半導体素子・回路とシステム製作実習、半導体設計短期教育プログラム、国内外の半導体の専門家を招いた特別講義などを支援している。また、サムスン電子は国策半導体特性化大学である韓国ポリテック大学の安城（アンソン）キャンパスには半導体工程装置と計測機器を寄贈し、学生の実習を支援している。

エコを通じた地域社会との共生努力も拡大する計画だ。実際、最近はグローバル安全認証会社から半導体の全事業所に対して国内で初めて「廃棄物埋め立てゼロ」のゴールド評価認証を取得した。排水浄化施設への継続的な投資をした結果、排出水が流れ出す烏山川（オサンチョン）では最近、天然記念物のカワウソが発見された。昨年末から器興（キフン）キャンパス駐車タワーに１５００キロワット規模の太陽光発電パネルを設置している。サムスン電子の関係者は「Ｋチップ生態系の拡張の三角軸は『協力会社・産学・エコ』」とし、「このような共存活動がサムスン電子はもちろん、国内の半導体産業全般の競争力を引き上げるだろう」と述べた。
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