【半導体シェア】世界半導体生産能力、57％をトップ5社が占める：各社の戦略を比較

□統合が進んだ半導体メーカー
　Knometaの創設者であるTrevor Yancey氏は、「ICメーカーの統合によって、ウエハーの年間生産量は以前ほど劇的に変化することはなくなっている。メーカー数が減少したことで、需要に対する供給の全体的な調整が改善した。多くのメーカーがより多くの市場シェアを獲得しようと競っていた頃は、過剰生産が今よりもっと一般的で顕著だった」と述べている。

　Knometaはその上で、「統合はトップ企業に利益をもたらすが、サプライヤーのリスクを増大させる」とも指摘している。

　Yancey氏は、「機器サプライヤーと材料サプライヤーは、顧客基盤の減少によって、おそらく最も潜在的なリスクを抱えている。顧客が減少すると、これらの企業は価格設定に関するレバレッジを失ってしまう。さらに、非常に少ない顧客やたった1社の顧客に依存しなければならない場合は、ビジネスの持続可能性にもリスクが及ぶ」と話している。

　10年前は、上位5社の半導体メーカーの生産容量が占める割合は、約40％だった。

2021年の半導体メーカーの生産能力トップ5　出所：Knometa Research

□大規模投資を進めるTSMCとSamsungの競争
　Samsungは2021年に、業界最大の半導体生産能力を持つ供給元としてリードを広げた。2021年末には、世界全体のICウエハー生産量の19%を占め、TSMCより44%多く生産能力を持つ。Knometaによると、Samsungは2020年に設備投資を45%増強し、2021年には有効生産能力を大幅に増やしたという。生産能力拡張予算のほとんどは、韓国のピョンテク市にある複数の300mm生産ラインに投じたという。

　Samsungの生産量は、2017年当時の生産能力を基準にすると、2026年までに3倍になると予想される。現在の生産能力プロジェクトには、米国テキサス州テイラーに170億米ドルを投じて建設中の新工場が含まれ、TSMCと競合する最先端プロセスのファウンドリーサービスの拡張に向けて同社の強力な推進力をサポートするものとなっている。

　一方、TSMCは強い需要を受けて、今後数年間で生産能力を大幅に増強する計画に着手した。最近の拡張は、台湾の台南にある工場「Fab 18」を中心に行っている。

　Knometaによると、TSMCが成熟した技術ノード、特に28nmの生産量を増やしている背景には半導体不足もあるという。同社は需要に対応するために、中国の工場「Fab 16」を拡張し、2023年半ばまでに生産能力を倍増させる計画だという。

　TSMCは現在、世界各地にある3カ所の“グリーンフィールドサイト（未開発の工業用地）”での建設計画を進めている。計画の第一段階には、米国アリゾナ州フェニックスにある広大な製造施設「Fab 21」の建設が含まれる。この施設では、2024年に300mmウエハーの生産を開始する予定である。120億米ドルが投じられるFab 21のフェーズ1プラントでは、5nm技術を用いたチップを製造する計画だ。さらにTSMCは、2024年の生産開始を目指して、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で70億米ドルを投じて日本の熊本県に300mm製造施設を建設する計画だ。加えて、TSMCは2021年11月、別の複合的な製造施設の用地として台湾 高雄市を選択したことを発表した。

→Micron、SK hynix、キオクシア／WDおよびIntel
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2204/21/news080_2.html

>>2 へ続く

2022年04月21日 11時30分 公開
EE Times Japan
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2204/21/news080.html