【半導体】台湾TSMC、21年に車載用半導体の生産を6割拡大:

2021年5月21日 23:19 (2021年5月22日 0:17更新)

【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は21日、2021年に車載用の半導体の生産量を20年比で6割増やすと発表した。新型コロナウイルスによる生産への影響が無かった19年に比べると、3割の増加になる。米大手の自動車メーカーをはじめとする深刻な半導体不足に対応する姿勢をみせた。

米商務省は20日、半導体不足を解消するための協議を開き、海外からはTSMCや韓国サムスン電子などを招いた。TSMCは協議後の発表で増産を明らかにし、「顧客のために、これまでにない行動を取る」と、米国への協力姿勢を示した。

TSMCが増産するのは、車の様々な動作制御を担うマイコンと呼ばれる半導体。ただ、増産の手法や時期など、具体的なことは一切明らかにしなかった。

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