【企業】サムスン、2027年までに1.4nmチップの量産を開始へ

　2022年に入って、同社は3nmプロセスノードを使用したチップの量産を開始した。2025年には、2nmプロセスを導入する予定だ。

　2027年までに、先進的なノードの生産能力を2022年の3倍以上に拡大することを計画している。サムスンは、同年までに、HPC、自動車、5Gなどの非モバイルの用途が同社のファウンドリーポートフォリオの半分以上を占めるようになると予想している。

　また同社は、HPCおよびモバイルチップ向けのゲートオールアラウンド（GAA）ベースの3nmプロセスサポートを改善する予定だ。さらに、HPCおよび自動車用途に特化した4nmプロセスの多様化も計画している。

　サムスンは、2028年までに約20兆ウォン（約2兆円）を投じて、韓国で先進的なチップ研究施設を新たに建設することを2022年8月に発表済みだ。ここ数年の世界的なチップ不足により、顧客は在庫を積み増している。一方で需要の急増を受けてサムスンなどの受託チップメーカーは提供価格を引き上げることも可能になったことから、チップ不足は好材料だった。同社のチップ部門は、2022年第2四半期の営業利益の3分の2を占めた。また、ファウンドリー（チップの受託生産）の歩留まり率が改善したことから、過去最高の四半期売上高を記録したことも明かしている。
2022年10月05日 12時16分
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