【企業】サムスン電子、第1四半期は60%営業減益

1田杉山脈 ★2019/04/30(火) 16:35:50.29ID:CAP_USER
[ソウル 30日 ロイター] – 韓国のサムスン電子(005930.KS)が30日発表した第1・四半期決算は、営業利益が前年同期比60%減少した。ただ、同社はメモリーチップとスマートフォンの販売が上向くとして下期には業績が改善するとの見通しを示した。

その上で、短期的には第2・四半期もメモリーチップ価格がさらに下落する見込みで厳しい状況が続くと警告した。

同社は発表文書で「2019年下期には高密度製品向けメモリーチップの需要が増加する見通しだが、不透明な外部環境は続くだろう」と指摘した。

第1・四半期の営業利益は6兆2000億ウォン(54億ドル)で、今月上旬に示したガイダンスと一致。チップ価格の下落やディスプレーパネルの需要鈍化が響いた。

売上高は13.5%減の52兆4000億ウォンで、こちらもガイダンスとほぼ一致した。

中核の半導体事業の営業利益は64%減の4兆1000億ウォン。ディスプレー事業は5600億ウォンの損失を計上した。

同社は、サーバー向けDRAMチップの顧客が第2・四半期末から在庫を再び増やし始めるほか、スマートフォンの新機種がモバイル向けDRAMの販売を支援するとの見方を示した。

アナリストによると、米中貿易摩擦の緩和によっても、家電の累積需要がある程度顕在化する可能性があり、貿易戦争の長期化に備え中国のクラウドサービス企業が積んできたチップの在庫水準もより正常化するとみられる。

HIインベストメント・アンド・セキュリティーズのシニアアナリスト、Song Myung-sup氏は「マクロ経済の面では中国が景気促進に向け国内IT業界を支援する可能性がある。米中が通商合意に至れば、チップなどのサムスン電子の製品への需要拡大につながる」と指摘した。

第1・四半期のモバイル事業の営業利益は40%減の2兆3000億ウォンだった。

サムスン電子は、折り畳み可能なスマートフォン「ギャラクシーフォールド」で、伸び悩むモバイル事業を活性化したい意向だが、画面に関連する問題が指摘され、発売を延期した。[nL3N22441C]

同社はフレキシブルスクリーンの需要低迷を背景に第2・四半期のディスプレー事業について、さえない見通しを示した。

ただ下期にはフレキシブルスクリーンの需要は上向き、スマホの販売もローエンドの「ギャラクシーA」シリーズを含むすべての機種で新モデルがけん引し、改善する見込みとした。
https://jp.reuters.com/article/samsung-elec-results-idJPKCN1S6061

11名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 16:43:28.66ID:xgrrUZfX
反日やればやるほど自滅していくチョンw
12ブサヨ2019/04/30(火) 16:44:50.24ID:9JCBHPz1
>>11
つまり親日やると儲かる韓国w
14名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 16:53:48.77ID:JjlSGGy4
ジャップウザイ
帰れ
15名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 16:55:18.05ID:Q4FdL/2K
ザマーカンカンカッパノヘーーーwww
16名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 16:56:05.06ID:JtfXZ1S+
火曜夜のアップル決算はどうなる?
アップル株も半導体指数もすでに落ちていってるが
日本は一週間休むというのがね
国民をハメ殺すためにやってるとしか思えん。
19名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:03:50.59ID:SliPaz3m
東芝メモリ全部売り払ったら良かったのに
年末くらいから長期的な赤字突入だろ
25名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:14:35.84ID:xd2vMcog
>>19
肉を切らせて骨を断つ
在庫のフラッシュメモリを赤字覚悟の薄利で放出して
東芝メモリを大赤字に追い込んで上場できなくさせて
経営破たんに追い込んでしまえば需給回復して
また大儲けできるようになるな。
23名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:13:21.63ID:ohwLr83V
頼む日本じゃ太刀打ちできないから潰れてくれ・・・
24名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:14:12.41ID:etTE7CNE
サムスン財閥の規模は、韓国経済の約20%もあるからな。
韓国政府が困るのは、その税収不足
26名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:17:47.59ID:ohwLr83V
マイクロンは3年前大赤字で旧エルピーダの社員を大リストラしたからな
31名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:26:22.51ID:l21xWYSO
みんな日本が悪い。
謝罪と弁償を!
33名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:28:41.79ID:uYGDeB95
壊れるのに液晶画面二つに折る必要ないよね
35名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:30:06.87ID:xd2vMcog
NAND価格暴落→体力のない東芝メモリ破たん→WDが救済
→韓国、米国の2トップ体制→めでたしめでたし。
37名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:37:27.65ID:bB7uIOVd
>>35
中国勢が参入する予定だからそのシナリオが実現するかは謎
44名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:44:47.04ID:ohwLr83V
そもそも東芝メモリの外国資本最大の出資先は韓国SKハイニックスだけどな

SK hynixが3950億円、米国4社(Apple、Seagate、Kingston Technology、Dell Technologies Capital)が総額4155億円

48名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 17:53:36.49ID:xd2vMcog
>>44
税金投入して株式上場した資金でハイニックスやアップルの持ち株を
買い取る目論み。
大赤字になって上場がなくなったらオジャン。
107名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 21:00:08.04ID:GqeOszDN
>>44
ハイニックスはサムスン以上に
やばいらしいけどニュースにならないね
静かに消えてくれるならいいけど
51名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 18:05:39.64ID:Lk6I1Kub
ざまぁ
63名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 18:35:36.67ID:xd2vMcog
営業利益率28.4%でもまだまだ高いからな
消費者からすればもっと値下がりしろよだな。
66名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 18:42:01.71ID:kVh9eFqg
チョンが発狂しててワロタw
68名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 18:48:58.32ID:cpoLV1H8
よしよし。
今期はGalaxy Foldのせいでもうちょい悪化するかな。
まだまだ余裕があるからもっと悪化して欲しいね。
69名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 18:56:36.37ID:S+FUDrF6
まだ、利益が出ているのか。 早く赤字になれ。
70名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 18:59:38.21ID:rCAmWPB/
これサムソンに限らずAppleも含めてスマホ特需終焉の始りだと思うよ?
スマホの次を提示できないとハイテク系は再び暗黒時代に突入する。
74名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 19:06:01.91ID:vej0JoTC
スマートフォンの販売が上向く

何の根拠が?
ああ、どーせ粉飾だもんなw

83名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 19:44:19.57ID:tH0qAwwT
うちのところ、サムスンの半導体が不具合やらかしたもののサポート最悪でサムスンは絶対に採用するな、が共通になった。
85名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 19:53:29.30ID:HR6E+56n
半導体終了で今後はもっと厳しくなるよ。
97名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 20:46:22.95ID:UrIjcDAz
観光立国を目指す日本にとって未だに製造業にしがみついてる国など無関係だろ。
99名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 20:48:57.68ID:YayDG0Sy
>>97
二択じゃないぞ。ゼロサムでもない。
全体のボリュームをどう上げるかだ。
87名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 19:54:41.57ID:e3swSUT9
そりゃ輸出頼りじゃ中国に抜かれればオシマイって見えてた訳だし
92名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 20:38:37.19ID:9fj3YJAB
しらんがな
98名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 20:48:41.25ID:OfNTHNXH
はよう潰れろ。
104名刺は切らしておりまして2019/04/30(火) 20:57:38.89ID:diFBIaem
非メモリーに大型投資 サムスン、30年までに13兆円
システムLSIなど強化

 韓国サムスン電子は24日、スマートフォン(スマホ)などの記憶媒体に使うメモリー以外の半導体事業を強化する長期方針を発表した。
2019年から30年までの12年間に設備投資と研究開発費を合わせて133兆ウォン(約13兆円)を投資する。
次世代の高速通信規格「5G」の時代にメモリー以外の半導体需要が増えることに対応する。

 投資の内訳は、研究開発費が73兆ウォン、設備投資が60兆ウォン。
画像センサーなどのシステムLSI(大規模集積回路)や、ファウンドリーと呼ばれる半導体の受託生産事業の拡大に充てる。
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO44150260U9A420C1FFE000/

引用元:http://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1556609750/