【企業】米半導体WD、キオクシアと合併交渉　2.2兆円超と米報道

WDとキオクシアはデータ保存に使うNAND型フラッシュメモリーの生産設備に共同投資するなど、提携関係にある。WSJは関係者の話として「長年続いてきた合併に向けた話し合いがここ数週間で活発化している」と伝えた。

WSJによるとWDは株式交換によって200億ドル超の買収代金を支払う計画で、合併後の新会社の最高経営責任者（CEO）にはWDのデイビッド・ゲクラーCEOが就く方針だという。両社のコメントは得られていない。

報道を受け25日の米国市場でWDの株価は前日終値に比べ一時15%急騰した。ただ、時価総額は同日終値ベースで約200億ドルにとどまり、資金力には不安も抱える。WSJは買収計画が合意に達するという保証はないとも指摘した。キオクシアが計画中の新規株式公開（IPO）を進めたり、WD以外の企業とのM&A（合併・買収）を選択したりする可能性もある。

WSJは日本の産業界におけるキオクシアの重要性を踏まえると、「どのような取引であっても日本政府の承認を必要とするだろう」との見方を示した。先端技術をめぐる中国との覇権争いを見据え、安全保障上の観点から自国内での半導体製造能力の強化を目指す米国政府の役割も大きいとみている。

仮に両社が合併に合意したとしても、実現には各国の独禁当局などの承認を得る必要がある。米半導体大手のクアルコムは中国の独禁当局の承認が得られなかったとして、16年から進めていたオランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズに対する5兆円規模の買収を18年に断念している。
以下ソース
2021年8月26日 6:17
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN25EPY0V20C21A8000000/