【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成

【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
1 :へっぽこ立て子@エリオット ★:2022/03/03(木) 13:14:38.23 ID:CAP_USER.net
 IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)を発表した。

 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(アルファベット順)。

 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることなどだ。AMDは最近のRyzenシリーズなどでチップレットを採用している。
□5nmプロセスの“Zen 4”「Ryzen 7000シリーズ」を2022年後半にリリース 「Ryzen 7 5800X3D」は今春に:CES 2022 – ITmedia PC USER 2022年01月05日 04時30分 公開
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2201/05/news055.html

https://image.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/l_yu_chiplet2.jpg
 UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージに相互接続させるためのルール確立に重点を置く。将来的には「チップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIe技術の標準を策定するとしている。

□関連リンク
プレスリリース(英文)
https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/Leaders-in-Semiconductors-Packaging-IP-Suppliers-Foundries-and-Cloud-Service-Providers-Join-Forces-to-Standardize-Chiplet-Ecosystem

2022年03月03日 09時15分 公開
ITmedia NEWS
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/news081.html

6 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 13:23:41.57 ID:vzAZloHA.net
OSが破綻しそうな気もするが
8 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 13:24:32.76 ID:uPj5AmzK.net
チップが大きくなると不良が出まくって歩留が悪くなるからな。反るし
12 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 13:41:47.44 ID:2Bqh2zhL.net
AMDの先見性が際立つな
16 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 13:51:57.36 ID:A9emm9ty.net
>>12
MCM技術の採用はPentium Dという先駆者がいる
17 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 13:52:23.29 ID:v6EF5EAF.net
M1の省電力はマジですごい
18 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 13:53:02.43 ID:0LgnVvaC.net
これの配線やるのか300mmで
Canonのナノインプリント導入決まってる
25 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 14:05:47.99 ID:60qfSCKh.net
結局統合用チップが必要になるから効率悪いんじゃね?

むしろ1チップにすべて纏めるべきだわ

28 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 14:10:48.13 ID:S21aCYXM.net
NTTがやってるけど
チップtoチップインターフェースは光でもいいってこと?
31 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 14:20:21.29 ID:kcqFH9Kf.net
クラウドのGoogleMetaMSが顔そろえてるのにAWSは参加してないんだな
あとIBM
36 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 15:08:14.72 ID:fkMkK8GT.net
東芝ハブられちゃった
39 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 16:42:55.02 ID:tcy28wn0.net
>>36
分野が違う
44 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 18:43:25.54 ID:J28Tur40.net
モトローラとIBMは?
47 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 20:31:25.73 ID:hRNZ1JpD.net
つまり各社カスタマイズ可能なM1を作るってことか。
そりゃAppleはいないわな必要ないし。
49 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 21:41:49.09 ID:AuvE3qIp.net
SIPと何が違うん?
横に並べるか縦に積むかの違いなん?
52 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 22:37:10.88 ID:E1UHwC2K.net
性能上げようとしたらAppleのやり方が一番合理的なんだよな
人とカネはめちゃくちゃかかるけど
53 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 22:47:50.74 ID:j5ocM016.net
>>52
ソフトウェア開発者がついていけないが、どこが合理的なんだ?
66 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 05:25:53.33 ID:OpxlWQt6.net
>>53
何を言ってるんだ?
再コンパイルだけで大半動くしPhotoshopとかも出てるしそもそも最悪x86バイナリのままで動く
音楽系ソフトのプラグインとか混合環境で普通に動いてる
Appleは細かいバグは置いておいて新規ソフトの開発力は高い

そっちよりWindows動かない方が一般人向けとしては辛いがそれはx86でも特に変わらん
エミュでいいならIntel 11世代ぐらいの速度で動くし

54 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 22:49:57.79 ID:kIBxg/T3.net
本来性能やコストを追求するなら各コンポーネントが物理的に離れてる現状は明らかに不利だよなぁ
そのうちPCもCPU+GPU+DRAM一体型チップみたいな感じになるんだろうか
以前intelが展開してたCompute Cardを思い出すわ
55 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 22:51:24.30 ID:rFMXKa3L.net
M1すごすぎの対抗同盟ってこと?
61 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 00:01:31.86 ID:SNDEfsZl.net
>>55
違う違うM1が真似しただけ
58 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 23:21:00.35 ID:UfvfCSmx.net
米韓台半導体連合に入れない日本さんw
59 :名刺は切らしておりまして:2022/03/03(木) 23:38:40.89 ID:gqUBcluk.net
On Semiは?
62 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 00:14:04.21 ID:eXUH70zO.net
Appleのプロセッサは角が丸いんでつか?
63 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 00:21:50.51 ID:egTHQcpT.net
日本は?
64 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 01:34:33.19 ID:/RMf2owz.net
アメリカ企業6社、台湾企業2社、韓国と英国それぞれ1社
日本は?
67 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 05:31:41.20 ID:HnEEZ2TC.net
エッチングのリードフレームやってたからそれが東南アジアにいって
基板は中国、プリプレグ、プレス機、レジスト、シルク印刷、全部日本の装置。
それでCMOSでやるんだろう
70 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 06:07:34.30 ID:6+qEbz5S.net
それよりまともなドライバをだな
71 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 06:18:26.09 ID:HnEEZ2TC.net
ASMLが外れてキャノンみたいだから
高精細なレーザーだけど、揺らいでアライメント、重ね合わせは難しいのかも
75 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 09:44:37.20 ID:GYiHp6V7.net
Apple信者さんが大暴れw
76 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 09:45:27.50 ID:GYiHp6V7.net
汎用規格には負けるって
バカ信者はいつになったら学習するのかな
78 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 11:00:04.00 ID:miTHBVWP.net
やっぱり全然理解してない奴が多いよな
チップレット間の接続をPCIeみたいな標準規格にする事によって、チップレットのエコシステムを作るのが目的だろ

そのうち特定機能のアクセラレータを売るチップレット専業メーカーとか出てくるかもしれん
そういうのがIntelやAMDのCPUにしれっと内蔵されるようになるかもね

79 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 12:37:02.36 ID:e2h3MPN0.net
AMDはinfinity fabricの技術を提供するんかな?
敵に塩を送ってる感じもする。
84 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 13:24:44.46 ID:u4FbFeti.net
>>79
他が対応できていいもの作れるならそれを組み込みに追加するだけで、
穂木対応できないなら自分達のアドバンテージが続くだけでしょ
82 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 13:17:15.70 ID:svbPcL8x.net
サムスン栄えて日本企業は儲かる
83 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 13:19:37.02 ID:svbPcL8x.net
韓国企業の運命は日本が握ってる
85 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 14:36:02.97 ID:4QQOO701.net
Apple siliconだけ正真正銘のSoCだよな

他社はCPU部分5nm コントローラー7nmとかで集めて完成

87 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 15:17:42.36 ID:P/y6zn/5.net
と自尊心が崩壊した異教徒が発狂してます
88 :名刺は切らしておりまして:2022/03/04(金) 16:00:08.70 ID:y1QflGz1.net
1個にしたほうが、電力的に有利なのでわ
95 :名刺は切らしておりまして:2022/03/05(土) 20:44:42.08 ID:mtvW2V+8.net
Apple M1の後追いかw
100 :名刺は切らしておりまして:2022/03/06(日) 03:07:26.15 ID:C4fM4OUA.net
Google Cloudが入ってるけどこれって企業なの

引用元:http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/bizplus/1646280878