【半導体】日本の半導体「３０年ぶりの雪辱戦」…「サムスンと正面勝負しない」なぜ

◇「３０年ぶり半導体復活」狙う日本

日本は半導体の素材・部品・装備分野で世界的な企業を前面に出し３０年ぶりの半導体雪辱に出た。キヤノンは最近独自開発したナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）技術を使ってＡＳＭＬの極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備を代替するための第一歩を踏み出した。商用化に成功すれば半導体産業の覇権を揺さぶるゲームチェンジャーになれるというのが業界の見方だ。

ここにラピダスまで先端チップ量産に成功すればメモリー半導体のキオクシアとマイクロンに続きファウンドリー（半導体委託生産）でも製造基地を備えて日本だけの半導体生態系を構築することになる。ラピダスが日本の半導体復活のパズルで最後のピースに挙げられる理由だ。

◇「ＴＳＭＣ・サムスンとは違う道を行く」

こうした見方に対し榎本貴男専務は先月２１日に釜山（プサン）で開かれた国際半導体製造技術学術大会（ＫＩＳＭ２０２３）で中央日報と会い、「２０２８年から本格的に最先端チップ試作品を生産するパイロットラインを稼動するだろう」と話した。これまで公式にされていた計画よりはやや遅れた時期だ。榎本専務は３次元（３Ｄ）チップ組み立て分野を担当するシニアディレクターで、ラピダス高位関係者が韓国の取材陣と会ったのは今回が初めてだ。

ラピダスが世界のファウンドリー１～２位であるＴＳＭＣとサムスン電子水準のナノプロセスに５年以内に到達できるか疑問を持つ見方もあるが、日本政府は半導体産業再建を目標にラピダスに莫大な支援金を注ぎ込んでいる。

榎本専務は個人の意見であるとした上で、ラピダスがファウンドリー市場で正面勝負に出るという一部の予測に線を引いた。彼は「ラピダスはＴＳＭＣやサムスンとは違った道を選択するもの。一部顧客に向けたオーダーメード型チップ生産に集中する」と話した。

両社のように多くの量を受注する方式で市場全体でのシェアを高めるよりは、人工知能（ＡＩ）、データセンター、車載用半導体など特定領域の需要を狙った多品種少量生産モデルでファウンドリーのニッチ市場に定着するという戦略だ。トヨタとソニー、ＮＴＴなどラピダスに出資した企業の半導体需要を国産化して吸収する方式で先端チップ生産を始めるだろうという見方が有力視されている。

◇未来ＡＩ半導体で競争不可避

ただＴＳＭＣだけでなくサムスン電子もやはりＡＩ半導体と車載用半導体など未来のファウンドリー新市場先取り総力戦に出ただけにラピダスとの競争は避けられない見通しだ。ある半導体業界関係者は「モバイルアプリケーション　プロセッサ（ＡＰ）など現在のファウンドリー主流市場では競争を避けるだろうが結局ＡＩに適合したオンデマンド半導体という舞台ですべての競争者が会うことになるだろう」と話した。

ラピダスはすでに米ＩＢＭ、ベルギー総合半導体研究所ＩＭＥＣと組んで本格的な先端チップ技術研究に入った。まず今年米国に派遣した技術人材規模を２倍に増やした。また、２ナノチップ試験生産ライン「ＩＩＭ－１」の稼動を準備するため北海道千歳に工場用地を確定し建設に入った。

東京など首都圏から離れたところに生産基地を設ける背景について榎本氏は「産業用水と電力だけでなく航空など交通連係性を考慮したもの。韓国と同じように若い半導体開発人材を確保するのが容易でない状況」と話した。
https://japanese.joins.com/JArticle/312207